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ATS-61350D-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61350D-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61350D-C1-R0
Price: 18.21 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

984-ATS-61350D-C1-R0

N. produttore:

ATS-61350D-C1-R0

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Dissipatori BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 34.25x34.25x9.5mm, 34.25mm Dia

Scheda dati:

ATS-61350D-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzo Unitario:

-,-- €

Prezzo esteso:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	18,21 €	18,21 €
	17,16 €	171,60 €
	16,15 €	323,00 €
	15,14 €	757,00 €
	14,26 €	1.426,00 €
	13,58 €	2.716,00 €
	13,08 €	6.540,00 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Dissipatori
RoHS::
Prodotto:	Fan Sink Assemblies
Progettato per:	BGA
Stile di montaggio:	Snap On
Materiale scambiatore termico:	Aluminum
Stile alette:	Cross Cut Fin
Resistenza termica:	3.3 C/W
Lunghezza:	35 mm
Larghezza:	35 mm
Altezza:	9.5 mm
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Colore:	Black
Confezione:	Bulk
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Quantità colli di fabbrica:	100
Sottocategoria:	Heat Sinks
Nome commerciale:	fanSINK maxiGRIP
Tipo:	Component

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Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

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TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 8548000090
USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.