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ATS-59007-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59007-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59007-C1-R0
Price: 19.73 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

984-ATS-59007-C1-R0

N. produttore:

ATS-59007-C1-R0

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm

Scheda dati:

ATS-59007-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzo Unitario:

-,-- €

Prezzo esteso:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	19,73 €	19,73 €
	17,46 €	174,60 €
	16,62 €	332,40 €
	16,02 €	801,00 €
	15,68 €	1.568,00 €
	14,56 €	2.912,00 €
	14,26 €	7.130,00 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Dissipatori
RoHS::
Prodotto:	Heat Sink Assemblies
Progettato per:	BGA
Stile di montaggio:	Snap On
Materiale scambiatore termico:	Aluminum
Stile alette:	Angled Fin
Resistenza termica:	2.42 C/W
Lunghezza:	46 mm
Larghezza:	35 mm
Altezza:	16 mm
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Colore:	Black
Confezione:	Bulk
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Quantità colli di fabbrica:	100
Sottocategoria:	Heat Sinks
Nome commerciale:	maxiFLOW maxiGRIP
Tipo:	Component

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Scheda dati

ATS-59007-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.