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ATS-56009-C4-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56009-C4-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56009-C4-R0
Price: 14.86 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

984-ATS-56009-C4-R0

N. produttore:

ATS-56009-C4-R0

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Dissipatori maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, 58x30x9mm

Scheda dati:

ATS-56009-C4-R0 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzo Unitario:

-,-- €

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	14,86 €	14,86 €
	13,13 €	131,30 €
	12,54 €	250,80 €
	11,38 €	569,00 €
	11,31 €	1.131,00 €
	10,97 €	2.194,00 €
	10,67 €	5.335,00 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Dissipatori
RoHS::
Prodotto:	Heat Sinks
Progettato per:	BGA
Stile di montaggio:	Adhesive
Materiale scambiatore termico:	Aluminum
Stile alette:	Angled Fin
Resistenza termica:	3.7 C/W
Lunghezza:	58 mm
Larghezza:	30 mm
Altezza:	9 mm
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Colore:	Black
Confezione:	Bulk
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Quantità colli di fabbrica:	100
Sottocategoria:	Heat Sinks
Nome commerciale:	maxiFLOW
Tipo:	Component
Peso unità:	32,792 g

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Scheda dati

ATS-56009-C4-R0 Scheda dati (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.