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ATS-52290P-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-52290P-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-52290P-C1-R0
Price: 11.66 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

984-ATS-52290P-C1-R0

N. produttore:

ATS-52290P-C1-R0

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Dissipatori maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 29mm L, 29mm W, 17.5mm H

Scheda dati:

ATS-52290P-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzo Unitario:

-,-- €

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	11,66 €	11,66 €
	10,32 €	103,20 €
	9,83 €	196,60 €
	9,48 €	474,00 €
	9,12 €	912,00 €
	8,61 €	1.722,00 €
	8,38 €	4.190,00 €
	8,18 €	8.180,00 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Dissipatori
RoHS::
Prodotto:	Heat Sinks
Progettato per:	BGA
Stile di montaggio:	Adhesive
Materiale scambiatore termico:	Aluminum
Stile alette:	Angled Fin
Resistenza termica:	3.46 C/W
Lunghezza:	29 mm
Larghezza:	29 mm
Altezza:	17.5 mm
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Colore:	Blue
Confezione:	Bulk
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Quantità colli di fabbrica:	100
Sottocategoria:	Heat Sinks
Nome commerciale:	maxiFLOW
Tipo:	Component
Alias n. parte:	ATS-50210P-C2-HS
Peso unità:	18,030 g

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Scheda dati

ATS-52290P-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 8542900000
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.