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ATS-1038-C3-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-1038-C3-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-1038-C3-R0
Price: 15.54 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

984-ATS-1038-C3-R0

N. produttore:

ATS-1038-C3-R0

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Dissipatori maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40x38.1x10mm, 3.90C/W, High

Scheda dati:

ATS-1038-C3-R0 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	15,54 €	15,54 €
	14,55 €	145,50 €
	13,70 €	274,00 €
	12,84 €	642,00 €
	12,17 €	1.217,00 €
	11,47 €	2.294,00 €
	11,16 €	5.580,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Dissipatori
RoHS::
Prodotto:	Heat Sinks
Progettato per:	BGA
Stile di montaggio:	Push Pin
Materiale scambiatore termico:	Aluminum
Stile alette:	Rectangular Fin
Resistenza termica:	3.90 deg C/W
Lunghezza:	1.575" (40.00mm)
Larghezza:	1.500" (38.10mm)
Altezza:	0.394" (10.00mm)
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Colore:	Green
Paese di assemblaggio:	Not Available
Paese di diffusione:	Not Available
Paese di origine:	CN
Confezione:	Bulk
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	maxiFLOW XCut PushPIN
Quantità colli di fabbrica:	100
Sottocategoria:	Heat Sinks
Nome commerciale:	maxiFLOW pushPIN
Tipo:	Top Mount

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Scheda dati

ATS-1038-C3-R0 Scheda dati (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 3926909790
CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 3926909990
USHTS:: 8473302000
JPHTS:: 392690029
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.