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XCKU040-1FBVA676C

Name: AMD XCKU040-1FBVA676C
Brand: AMD / Xilinx
SKU: 217-CKU040-1FBVA676C
Price: 1635.63 EUR
Availability: OutOfStock

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N. Mouser:

217-CKU040-1FBVA676C

N. produttore:

XCKU040-1FBVA676C

Produttore:

AMD / Xilinx

Descrizione:

FPGA - Array di gate programmabile su campo XCKU040-1FBVA676C

Scheda dati:

XCKU040-1FBVA676C Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	AMD
Categoria prodotto:	FPGA - Array di gate programmabile su campo
RoHS::
Serie:	XCKU040
Numero di elementi logici:	530250 LE
Moduli logici adattivi (ALM):	30300 ALM
Memoria integrata:	21.1 Mbit
Numero di I/O:	328 I/O
Tensione di alimentazione - Min.:	850 mV
Tensione di alimentazione - Max.:	850 mV
Temperatura di lavoro minima:	0 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 85 C
Velocità dati:	16.3 Gb/s
Numero di ricetrasmittenti:	20 Transceiver
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Package/involucro:	FBGA-676
Marchio:	AMD / Xilinx
Paese di assemblaggio:	Not Available
Paese di diffusione:	Not Available
Paese di origine:	TW
RAM distribuita:	7 Mbit
RAM di blocco incorporata (EBR):	21.1 Mbit
Sensibili all’umidità:	Yes
Numero di blocchi di array logici - LAB:	30300 LAB
Tensione di alimentazione di lavoro:	850 mV
Tipo di prodotto:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Quantità colli di fabbrica:	40
Sottocategoria:	Programmable Logic ICs
Nome commerciale:	Kintex UltraScale
Peso unità:	402,048 g

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Scheda dati

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TARIC:: 8542399000
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.d

Kintex™ UltraScale+™ FPGAs

AMD / Xilinx Kintex™ UltraScale+™ Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) feature the highest signal processing bandwidth in mid-range, next-generation transceivers. AMD / Xilinx Kintex UltraScale+ FPGAs are available for packet processing in 100G networking and data center applications. The FPGAs are also ideal for DSP-intensive processing needed in next-generation medical imaging, 8k4k video, and heterogeneous wireless infrastructure. Kintex UltraScale+ FPGAs are optimized for system performance and integration at 20nm and enabled by monolithic and next-generation stacked silicon interconnect (SSI) technology.